本產(chǎn)品主要用以實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)車(chē)間內(nèi)的晶圓傳輸功能,主要包含進(jìn)/出料腔室,傳輸腔室,預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)與真空機(jī)械手。在半導(dǎo)體晶圓的加工流程中,需要保持極高的潔凈度,同時(shí),傳輸?shù)倪^(guò)程基本都要在保證真空的環(huán)境下運(yùn)行。根據(jù)上述要求,本產(chǎn)品的工作流程需要包含抽取真空和回填氣壓,具體表示為:在傳輸平臺(tái)進(jìn)料腔室中放入晶圓載具后,關(guān)閉進(jìn)料腔室的浮動(dòng)門(mén)板,將進(jìn)料平臺(tái)內(nèi)抽氣至真空狀態(tài),同時(shí)主傳輸腔內(nèi)保持高真空的狀態(tài)。傳輸腔室和進(jìn)料腔室壓差低于一定數(shù)值后,開(kāi)啟兩腔之間的隔離門(mén)閥,真空機(jī)械手去除晶圓,經(jīng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)對(duì)準(zhǔn)后,傳入客戶(hù)端的工藝腔??蛻?hù)端的工藝完成后,機(jī)械手從工藝腔腔取出晶圓,放入出料腔室中的晶圓載具中,晶圓載具最多可以一次存儲(chǔ)25片晶圓。工作循環(huán)結(jié)束后,進(jìn)/出料腔室恢復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓后,開(kāi)啟浮動(dòng)門(mén)板,一個(gè)工作循環(huán)結(jié)束。
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